1、根据测试要求和测试板，选择好控制方式后就可以进行治具的结构设计了，可以设计载板、压板、连接器模块等，治具的载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板。
2、治具的定位准确，连接器的对接应该畅顺。
3、治具盒内布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。
4、光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留，且位置准区。
5、治具预留的接口位置应正确，足够，布局合理。
6、治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护。
即是IC测试治具的基础结构，顶上是IC芯片，中心是探针，通过准确定位探针能够很准确测触摸零点几的焊盘和锡球。
由于IC测试治具适用于功能性测试的，那么有很多特别的功能芯片，就需要不一样的规划，例如大电流，需要规划大电流探针或许大电流的触摸块；例如，高频，需要同轴连接器，或许说需要需要做好阻隔；又例如，数模转换芯片，需要做好数模地的切割，所以做治具的时分需要判断PCB的地切割状况来规划。
功能测试治具的设计是依据产品的特点、客户的要求进行制造。电子行业的迅速发展，商场对电子的需品越来越大，厂家为了能在商场上安身有必要扩展自己的生产量一起要创新更多的电子产品新功能。产品的新功能是电子厂家的大卖点。新功能的研制离开不了功能测试治具，功能研制过程中会因为很多原因导致功能失利，找到失利的原因能够依据功能测试治具所回来的参数进行分析。
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